Análise Tridimensional por Elementos Finitos da Distribuição de Tensão na Conexão Interna Pilar – Implante


Este estudo investigou a distribuição de tensões em quatro diferentes condições de interface implante-pilar no sistema de implante com conexão cônica interna. Foram simulados quatro diâmetros de implante diferentes (3,5 mm, 4,0 mm, 4,5 mm e 5,0 mm) e dois tipos de pilar (hexagonal e cônico). Quatro condições específicas de interface implante-pilar foram consideradas com base na espessura da parede, no comprimento da superfície de contato, na distância até à parada vertical e na forma do pilar. Cargas axiais e oblíquas foram aplicadas durante a pré-carga do parafuso do pilar e as tensões de Von Mises foram mensuradas nas interfaces implante-pilar e pilar-parafuso. A tensão na interface implante-pilar diminuiu à medida que a espessura da parede aumentou. À medida que a superfície de contato aumentou, a distribuição de tensões tendeu a uma redução, e quando a distância até à parada vertical do implante era de 0 μm, a tensão de Von Mises era extremamente alta na parada vertical. Apesar de suas formas diferentes, os pilares mostraram distribuições de tensão semelhantes. Entretanto, a tensão máxima de Von Mises foi maior na conexão cônica do que na conexão hexagonal, particularmente no lado contralateral ao do carregamento. Para diminuir a distribuição de tensões na interface implante-pilar, a espessura da parede do implante, o comprimento da superfície de contato, a distância até à parada vertical e a forma do pilar devem ser cuidadosamente consideradas.